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共封装光学产业化提速，英伟达、SK海力士先后释放重磅信号。机构普遍看好CPO赛道长期景气，多只概念股今年业绩有望翻倍增长。
SK海力士首发CPO技术路线图
8月20日，SK海力士联合弗吉尼亚大学、麻省理工学院等机构，在国际顶尖期刊《自然·电子学》发表题为“面向高性能计算与人工智能的共封装光学技术”的论文，系统阐述CPO技术发展路线图。
论文指出，算力每两年增长3倍，互联带宽却仅增1.4倍，“带宽墙”已成为AI扩展的核心瓶颈。CPO技术被列为突围关键，更远的愿景是将CPO延伸至内存接口，让多块AI加速器共享同一内存池，提升内存利用效率。
就在不到一周前，英伟达正式宣布，Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产阶段，这是全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机。
该产品基于新一代Spectrum-6交换芯片，单颗芯片交换容量102.4Tb/s，旗舰机型SN6800在5U机箱内堆叠4颗ASIC，总带宽达409.6Tb/s。
供应链方面，台积电负责硅光子工艺制造，矽品承担封测，Lumentum供应激光芯片，天孚通信提供激光器模块子组件。
产业链有望迎确定性增量
CPO（共封装光学）是指将光引擎与交换芯片或计算芯片封装在同一基板上的先进光电集成技术，通过缩短电信号传输距离实现更低功耗、更高带宽密度和更低时延。当前，AI算力集群对互联带宽需求指数级增长，传统可插拔光模块面临功耗和密度瓶颈，CPO正从技术验证加速迈向规模化量产落地。
从市场空间来看，TrendForce数据显示，CPO在AI数据中心光通信模块中的渗透率将由2026年的不足1%提升至2030年的约35%，AI算力基建驱动高速光模块从800G向1.6T/3.2T/CPO等方向升级，技术迭代显著提高设备性能要求，核心环节“卖铲人”率先受益。
华源证券指出，CPO通过将光引擎靠近交换ASIC，可降低高频线路以及信号完整性电器件使用要求，突破电信号传输瓶颈，成为AI交换机的重要演进方向。测试、耦合及先进封装有望成为产业化最先受益环节，设备国产化窗口正在打开。
“光通信产业链是AI军备竞赛中最具弹性的赛道，高技术壁垒构筑护城河，部分上游物料仍紧缺，放大国产替代收益。”在中国银河证券看来，伴随高端光芯片技术持续突破，CPO/NPO等技术迭代升级叠加国产替代打开新的成长空间，掌握上游芯片研发能力的企业有望在新周期中获得超额利润。
多只概念股业绩倍增可期
东方财富概念板块显示，目前A股市场有72股涉及CPO概念，合计总市值约6.98万亿元。
工业富联体量达1.23万亿元居首，中际旭创也已超万亿大关，新易盛以5772.50亿元位居第三，立讯精密、东山精密、天孚通信、联讯仪器、亨通光电市值均超1500亿元。
年初至今，CPO概念板块整体走势造好，60股上涨、12股下跌。联讯仪器飙涨2726%领跑，红板科技、泰金新能均涨逾3倍，沃格光电、杰普特、东山精密、罗博特科等12股均已翻倍。
近一周，CPO概念板块反弹后略有回落，中石科技大涨约75%居首，太辰光上涨42%，仕佳光子、共进股份、天孚通信等10股涨幅均超12%。下跌方面，红板科技、汇绿生态、景旺电子等15股跌逾5%。
从资金角度看，东方财富Choice数据显示，近一周，共有31只CPO概念股获融资客押注，其中，中际旭创获杠杆资金加仓5.73亿元，中石科技、工业富联分别获抢筹5.06亿、3.90亿元，中天科技亦获3.29亿元融资净买入，立昂微、德科立、天孚通信、炬光科技等9股融资净买额均在1亿元以上。
未来增长潜力方面，根据3家及以上机构一致预测，共13只CPO概念股今年业绩有望翻倍增长。其中，机构预计东山精密净利或同比大增4.5倍，联讯仪器净利将增长约4倍，立昂微、烽火通信、炬光科技、中际旭创预测净利增幅均在2倍以上，德科立、锐捷网络、仕佳光子、紫光股份等7股今年业绩亦有望倍增。
天孚通信是英伟达CPO交换机供应链中唯一被点名的中国大陆上市公司，公司8月19日接受机构调研时表示，公司CPO相关配套产品已进入量产交付阶段，产品良率已满足规模量产需要，会围绕客户需求预测提前准备产能，满足客户长期提产需求。
仕佳光子上半年光芯片和器件业务表现亮眼，实现收入12.43亿元，同比增加77.64%，成为拉动业绩增长最主要的动力。据悉，公司应用于CPO的高通道FAU产品已实现小批量出货。公司成立了特种FAU产品线，将根据市场与客户需求推进产能建设。
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