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经过一轮产能出清之后，铜箔行业在2026年上半年迎来强势反转，头部上市公司集体交出亮眼成绩单，主要产品量价齐升，产业景气度持续高涨。
记者在采访中了解到，本轮铜箔行业复苏行情并非短期炒作，而是供应紧缩、需求放量、产品结构优化多因素共振的结果。当前，铜箔厂商议价权逐步提升，涨价如期落地，部分厂商已在酝酿新一轮涨价。
在多数受访人士看来，在行业扩产趋于理性、技术迭代加速的背景下，锂电铜箔极薄化、电子铜箔高端化成为核心突围路径，行业正式告别规模竞争，迈入技术为王、头部集中、高端溢价的高质量发展新阶段。
“铜箔厂的春天来了”
“现在客户首要关心的不是价格，而是我们能不能按时按量保障供应。”华东地区一家头部铜箔厂内部人士告诉证券时报记者。
“我们最近经常开玩笑说，属于铜箔厂的春天来了。”上海有色铜行业分析师王新阳告诉记者，目前铜箔行业整体开工率处于高位，7月大型企业超95%，中小型企业也在80%以上。
今年以来，铜箔产业热度攀升，上市企业普遍迎来大丰收。
嘉元科技预计2026年半年度营收为72亿元至78亿元，同比增长81.68%至96.82%，净利润为3.6亿元至3.9亿元，同比大增879.48%至961.11%；铜冠铜箔预计上半年净利润为2.05亿元至2.25亿元，同比增长486.49%至543.70%；中一科技预计上半年盈利1.5亿元至1.8亿元，同比增幅为879.55%至1075.46%；诺德股份半年度录得净利润1.03亿元，顺利实现扭亏为盈。
“2026年以来，锂电、AI服务器、数据中心等下游需求加速放量，而铜箔供给因过去几年产能出清、近年扩产速度放缓出现紧缩，行业供需格局已经发生扭转。”王新阳称，目前锂电铜箔、电子电路铜箔均呈现量价齐升态势，普通产能维持紧平衡，高端产能更是一货难求。
在锂电市场，储能领域持续爆单，下游排产连创新高。据高工锂电数据，8月国内锂电池排产环比增长约7%—9%，按全市场口径估算，排产规模已经超过300GWh。其中，储能电芯排产预计占总排产的四成左右，较7月增加约10GWh。目前， 美国、中东等市场进入年末并网前的集中备货和交付阶段，部分企业交付排期已经延伸至10月中旬。
与此同时，全球AI服务器与数据中心算力基建持续扩容，为铜箔打开全新增长空间。东吴证券测算，2026年全球AI服务器专用高端铜箔市场需求将达2.4万吨，同比增长260%，2027年增至5万吨，2030年将突破11万吨。
上市公司优化产品结构，也是业绩增长的一大驱动力。嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技均在业绩预告中表示，公司积极拓展高端市场，高附加值产品销量占比持续提高。其中，铜冠铜箔的高频高速铜箔产品呈现供不应求状态。
涨价节奏加快
行业供需格局扭转，铜箔厂商议价能力显著提升，涨价水到渠成。
“当前电子电路铜箔供应紧缺，公司一般与客户采取月度议价形式，今年以来已经历了多轮调价，客户的接受度都比较高。”前述铜箔厂内部人士告诉记者，锂电铜箔议价周期会相对长一些，但目前来看价格也是持续上行的。
据悉，铜箔行业普遍采用“铜价+加工费”的标准化定价模式，其中铜属于大宗商品，价格随行就市，采购成本可及时向下游传导，对实际盈利影响较小；而加工费体现工艺技术及产品附加值，是企业的核心利润来源。
王新阳透露，今年以来各类型铜箔产品加工费呈现普涨态势。“据我们统计，年初以来SMM锂电铜箔、电子电路铜箔主流规格加工费报价至少上调了两轮，累计涨幅分别为2000元/吨、5000元/吨。”
在整体产能偏紧的情况下，产业链博弈天平向铜箔厂倾斜，部分企业正在通过产能调配，择优选择客户及订单，加工费有望持续上行。
诺德股份表示，公司优先将产能分配至高毛利产品，普通低毛利锂电铜箔产能逐步被高附加值产品替代，排产优先向报价更高的客户倾斜。因电子电路铜箔盈利水平更高，行业部分产能被改造用于生产电子电路铜箔，压缩锂电铜箔有效供给，导致供需格局偏紧，预计三季度将陆续落地新一轮锂电铜箔调价工作。
前述铜箔厂内部人士表示，目前行业锂电铜箔订单以中长单为主，电子电路铜箔一般在每个月底确定下个月的供应数量，虽然签单周期较短，但也是绑定核心客户稳定供应。
“现阶段头部铜箔厂产能大多已被锁定，产品优先保障大客户，加剧了结构性供应紧张局面。”鑫椤资讯行业研究员朱志翔告诉记者，大客户可依靠规模化采购及战略绑定，部分抵消涨价冲击；而大部分中小客户拿货难度加大，只能被动接受涨价。
高端化趋势明显
对于后续的价格走势，多数受访人士判断，铜箔行业供需紧平衡格局短期仍将持续，加工费大概率保持高位震荡。
从供需关系来看，下游储能、AI算力等行业维持旺盛需求，而供应端铜箔行业扩产意愿较为谨慎，产能释放节奏缓慢。
“铜箔行业投资具有典型的高投入、长周期特征，且对现金流要求极高。万吨级产线的固定资产及基建投资约4亿—8亿元，建设及爬产周期一般在18至24个月，能否如期投产、通过客户验证还需考验企业工艺水平。”朱志翔表示。
王新阳判断，铜箔供应偏紧的状态或将持续至2027年上半年，高紧缺窗口集中在2026年底之前。
当然，伴随着下游对产品性能需求的提升，铜箔行业内部分化正在加剧，以HVLP铜箔（极低轮廓铜箔）、4.5μm（微米）及以下极薄锂电铜箔为代表的高端产品技术壁垒高、溢价能力凸显，成为头部企业的必争之地。
上海有色数据显示，目前主流6μm锂电铜箔加工费市场均价为2.1万元/吨，而4.5μm锂电铜箔加工费均价约2.7万元/吨，高出普通产品约28%；HVLP1代铜箔（35μm）加工费均价更是高达5.5万元/吨。
前述铜箔厂内部人士告诉记者， HVLP铜箔主要应用于AI服务器、5G通信等领域，生产难度高，目前国内能够稳定供货厂商屈指可数，预计1—2年内仍将供不应求。“HVLP铜箔放量存在三大瓶颈：首先是核心设备表面处理机高度依赖进口，订货周期普遍在1年以上；其次，该产品要求表面粗糙度极低，保障高速信号传输效率，但同时又要保障与树脂压合的粘接性能，两项指标存在矛盾，工艺难度极高；除此之外，产品下游多为高端应用场景，客户对材料要求严苛，验证周期较普通产品更长。”
在锂电铜箔领域，4.5μm极薄铜箔完美契合了锂电池提升能量密度、降低材料成本的需求，市场渗透率正在加速提升。朱志翔表示，极薄铜箔的工艺难点体现在如何保证产品一致性和良率，同时避免铜箔过薄导致在卷绕过程中断带，能够稳定量产的厂商并不多。
据了解，铜冠铜箔HVLP1至4代全系列铜箔均已完成客户供货布局，HVLP5代研发已突破关键性能指标，当前出货主力为HVLP2代产品；诺德股份4.5μm及以下极薄锂电铜箔出货占比达67%，HVLP1代及2代产品已小批量供货大陆与中国台湾多家一线电子厂商，HVLP3代、4代迭代测试将持续落地；德福科技HVLP1至4代系列高端电子电路铜箔均已实现批量生产和供货；嘉元科技4.5μm、4μm锂电铜箔已实现大批量稳定供货，3.5μm产品进入小批量供应阶段。
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